Складной смартфон FlexPai станет первым устройством на рынке с чипом Snapdragon 855

15.12.2018

Складной смартфон FlexPai станет первым устройством на рынке с чипом Snapdragon 855В сети появилась информация, какой смартфон первым поступит в продажу с новым флагманским чипом Qualcomm.

Что известно

Компания Royole ещё в конце октября представила первый в мире сгибаемый смартфон FlexPai. На презентации сказали, что новинка работает на новом чипе Qualcomm, но подробностей никаких не раскрыли. Как оказалась, это SoC Snapdragon 855 и смартфон с этим чипом поступит в продажу уже в конце декабря. Сейчас производитель открыл предзаказ на устройство. Девайс имеет три модификации памяти: 6/128 ГБ, 8/256 ГБ и 8/512 ГБ. Цена стартует от 1300 долларов США.

Если вы, вдруг, забыли

FlexPai имеет гибкий 7.8-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 19201440 пикселей и соотношением сторон 4:3. Экран выдерживает более 200 000 циклов сгибаний и покрыт специальной небьющейся плёнкой. В сложенном состоянии диагональ дисплея составляет 4.3-дюйма. В устройстве установлена двойной камера на 20 Мп + 16 Мп, батарея на 3800 мАч с быстрой зарядкой (70% за 30 минут), а также Android 9 Pie с фирменной оболочкой Water OS.

По материалам GizmoChina


wsinform.com

  Комментарии






Использование материалов разрешается только при условии размещения ссылки

(для интернет-изданий - гиперссылки) на wsinform.com и первоисточник.

Мнение редакции портала не всегда совпадает с мнением авторов статей.

© 2008, Информационный портал "wsinform".

 

 В России | В МИРЕ | Автомир | HiTech 

Рейтинг@Mail.ru

admin@wsinform.com

advert@wsinform.com